產品系列

低溫環氧膠

威爾邦生產的低溫環氧膠產品為單組分環氧體系,有效綜合了極佳的粘接強度和低溫固化的需求,主要應用于電子零件的粘接補強、密封防水、元器件保護等,可與熱敏元器件兼容。 針對指紋模組及攝像頭模組領域的應用,我們開發了一系列的低溫環氧膠產品,可在低溫下固化,對塑料及金屬基材具有極佳的粘接強度,同時兼具良好的柔韌性,在客戶產品的可靠性測試環節表現優異。

產品特性


低溫環氧膠系列產品
產品型號 顏色 產品描述 粘度(cps/25℃) 固化方式 斷裂伸長率(%) 玻璃化轉變溫度Tg(℃) 更多參數
E2016 黑色 低溫固化
柔韌性好
低收縮率
適合攝像頭模組應用
30,000 10分鐘/ 80°C 2.3% 37.7 詳細介紹
E2018 黑色 低溫固化
柔韌性好
低收縮率
適合攝像頭模組應用
30,000 10分鐘/ 80°C 2.8% 36.7 詳細介紹
E2028 黑色或白色 低溫固化
 柔韌性好
低收縮率
粘接強度高
12,000 15分鐘/75°C 18.1% 38.7 詳細介紹
E2020CL-B 藍色 膠膜透明
低溫固化
柔韌性好
低收縮率
適合FPC元器件保護應用
5,220 10分鐘/80°C 15.3% 38.2 詳細介紹
E2020 黑色或白色 低溫固化
柔韌性好
低收縮率
粘接強度高
12,400 5分鐘/80°C 15分鐘/70°C 12.6% 16.7 詳細介紹
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